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近日，为期两天的 “2025线路板3C行业技术创新与高质量发展研讨会” 圆满落幕。作为线路板检测领域的深耕者，我司资深工程师受邀参会，与来自行业标杆企业的技术专家、科研院校学者及产业链上下游代表齐聚一堂，围绕行业前沿技术、检测标准升级、绿色生产转型等核心议题展开深度交流。

本次研讨会聚焦线路板行业在 5G 通信、新能源汽车、高端电子设备等应用场景下的技术痛点与发展机遇，设置了 “精密检测技术创新”“软硬板一体化工艺升级”“可靠性测试标准研讨” 等多个核心论坛。我司工程师凭借多年在 PCB 检测设备研发、热铆工艺优化、环境可靠性测试（如恒温恒湿、冷热冲击试验）等领域的实战经验，在 “精密检测与质量控制” 分论坛中发表主题分享，详细阐述了我司在线路板检测领域的技术积累与创新方案，针对软硬板检测中的精准度提升、高效化生产等行业共性问题，提出了兼具实用性与前瞻性的解决思路。

交流环节中，我司工程师与现场嘉宾就线路板行业的技术发展趋势、检测设备智能化升级等话题展开热烈探讨，深入了解了行业头部企业的最新需求与技术痛点。通过与同行的思想碰撞，不仅拓宽了技术视野，更精准把握了行业未来发展方向，为公司后续产品迭代与定制化解决方案研发积累了宝贵的市场反馈。同时，现场多家企业代表对我司在 PCB 检测领域的专业能力与服务经验表示认可，就潜在合作机会达成初步共识。

深耕线路板检测领域多年，公司始终以技术创新为核心驱动力，依托 2011 年组建的 PCB 检测设备事业部，专注软硬板专业检测领域，为比亚迪、景旺电子等众多行业知名企业提供优质设备与服务。此次参与行业研讨会，是公司积极融入行业生态、践行技术交流与合作的重要举措。未来，公司将持续聚焦线路板行业技术前沿，不断优化产品与服务，以更专业的检测解决方案助力行业高质量发展，与产业链伙伴携手共筑技术创新生态！