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离子迁移(CAF )测试是评价电子产品或元件的绝缘可靠性的一种测试方法，将样品置于高温高湿度的环境中，并在相邻的两个绝缘网络之间施加一定的直流电压（偏置电压），在长时间的测试条件下，检测两个网络之间是否有绝缘失效。

实践证明，将测试样品放置于高温高湿的环境试验箱中，并在线路板上焊接电缆线，施加偏置电压，然后每隔一段时间，将PCB从环境试验箱中取出，进行绝缘电阻测试，这种间断式的测试方法，会漏过很多实际发生的离子迁移。

有效的离子迁移测试，需要将测试样品放置于高温高湿的环境试验箱中，并在线路板上焊接电缆线，引出至环境试验箱外的有关测试设备上，在线路板上施加促进离子迁移发生的偏置电压和进行绝缘电阻测试，同时能实时检测测试样品上的泄漏电流

★MIR 绝缘电阻测试系统主要用 途

MIR绝缘电阻测试系统的主要用途为：

PCB基材，PCB，电容，连接器等元件的绝缘可靠性测试SMT助焊剂

清洗工艺的评价电子绝缘材料，电缆及线材的绝缘老化性能评估

★MIR 绝缘电阻测试系统主要特 点

●MIR绝缘电阻测试系统适应 IPC, IEC,JPCA ,ISO ,Bellcore等标准。

●每个 Slot提供多达 32个测试通道，系统可提供32*n（n=1，2...）不同数量通道。

●模块化结构 ，不仅易于扩展，还易于进行故障定位和维修。

●采用高精度绝缘电阻仪作为核心仪表。

●统集成试验箱温湿度测试 。

●每个 Slot的测试参数可以独立设置 。

●可以检测测试电缆开路或短路 。

●可对绝缘电阻和漏电流的测量结果进行校正。置电压极性可变换。

●可以设置绝缘电阻下降一定程度或低于一定值作为离子迁移发生的判断条件。

●系统可以跳转至绝缘电阻验证测试 。

●测试状态和数据以表格 ，曲线，统计等多种界面呈现 。

●每个通道的漏电流实时高速检测，防止错过短暂和细小的迁移的发生。

●系统每一通道都独立设置保护电路电阻以及转换开关。

●专用PCB离子迁移测试夹具。