测量效率极高：采用线扫 CCD 相机、面阵成像或激光扫描技术，单块 PCB 全尺寸测量仅需 30 秒 - 3 分钟，比手动测量快 10-50 倍，支持批量连续检测，适配产线在线 / 离线快速质控。
精度与重复性优异：测量精度可达 ±1-5μm，重复精度≤3μm，搭载图像识别算法和自动对焦功能，能精准捕捉线宽、孔径、焊盘间距、定位孔偏差等微小尺寸，避免人工读数误差。
全参数覆盖测量：可一次性测量 PCB 核心尺寸参数，包括外形长宽、板厚、线宽线距、孔径 / 孔位、焊盘尺寸、金手指间距、内层对准度等，无需更换工具或调整工装。
自动化与智能化：支持自动上下料、CAD 图纸导入比对、偏差自动判定，不合格数据实时报警。部分机型可自动生成测量报告（Excel/PDF 格式），支持对接 MES 系统，实现数据追溯与信息化管理。
适配复杂 PCB 场景：兼容 HDI 板、多层板、柔性 PCB、Mini LED 基板等不同类型产品，能应对微小孔径（≥0.1mm）、精细线宽（≥0.05mm）及异形结构（异形孔、不规则焊盘）的测量需求。
无损与稳定性强：采用非接触式测量，避免划伤 PCB 表面阻焊层、铜箔；机身采用高刚性结构，抗振动干扰，长期运行测量一致性好，满足量产场景的连续工作需求。
